天博
当前页面:首页 >新闻中心新闻中心

麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的

  ALPHA OM-372是为响应日益增长的小型化需求而开发的,其配方可在低至80x130µm(008004)的精细特征焊盘上提供低回流后残留物和出色的转印效率。ALPHA OM-372在先进的SIR中展示出优异的结果,证明了其出色的电化学可靠性,并且在低间隙封装上没有晶枝生长。该锡膏在需要使用5号和6号粉末的精细应用上进行了优化。

  结合这些优秀的特性以及出色的HiP和NWO性能,使ALPHA OM-372非常适用于各种要求更小、更薄和更轻便的组件的高密度线路板应用。例如移动设备、可穿戴设备和电脑设备中的组件。

  负责SMT组装的全球产品组合经理Paul Salerno说:“ ALPHA OM-372满足了关键的需求,因为小型化会提高线路板设计的复杂性,这款锡膏不仅满足最具挑战性的精细印刷和回流条件,而且还提供了这些复杂组件所需的出色的电化学可靠性。”

  面向蓝牙5和Thread实现的Laird BL654PA模块在贸泽开售

  Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器可降低数据中心能耗 并提高安全性

  ADI公司推出用于新型ADI Chronous系列工业以太网解决方案的鲁棒、低延迟PHY技术

  Diodes公司推出符合汽车规格的电位转换器,提供高速、弹性、易用的逻辑转换

  Phillips-Medisize赢得合同,即将生产第一种电子功能组合给药产品


天博



页面版权所有 © 2016 天博 工厂/公司地址:广州市广从一路龙归路段永兴工业区

电话:020-87470526、87470285 传真:020-87470261 E-mail:yihua@yihua-gz.com   网站地图